ThinkSystem SR670Datasheet

Updated
9 Jul 2019
Form Number
DS0054
PDF size
2 pages, 471 KB

AIを大規模に推進

AIを加速する

Lenovo ThinkSystem SR670 は、総所有コスト(TCO)を低く抑えながら、人工知能(AI)と高性能演算(HPC)のワークロードに最適なパフォーマンスを実現します。

SR670 は 2U の筐体ごとに最大 4 基のダブル幅 GPU または最大 8 基のシングル幅 GPU を搭載でき、機械学習(ML)、ディープラーニング(DL)、または推論の処理に必要とされる演算集中型ワークロードに最適です。

2 基の第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを基盤とし、NVIDIA Tesla V100 または T4 などのハイエンド GPU に対応するように設計された ThinkSystem SR670 は、AI トレーニングおよび加速化された HPC ワークロード用にパフォーマンスを最適化します。ThinkSystem SR670 の機能は次のとおりです。

  • 2U フォーム・ファクターに最大 4 基のフルハイト、フルレングス、ダブル幅の GPU、または最大 8 基のハーフハイト、ハーフレングス、シングル幅の GPU を搭載
  • 最大 8 台の 2.5 型 SATA HDD/SSD および M.2起動用 SSD により、ストレージの柔軟性を実現
  • Mellanox EDR IB、インテル OPA、インテル 10GbE × 2、インテル 1GbE × 2 のネットワーキングをサポート
  • Lenovo intelligent Computing Orchestration(LiCO)HPC/AI 管理ソフトウェアに対応

最大のパフォーマンス

アクセラレーターの性能を利用するワークロードが増えるに伴い、GPU 密度の需要が増えています。小売、金融サービス、エネルギー、医療などの業界は GPU を利用することで、より優れた知見を抽出し、ML、DL、および推論技術を利用してイノベーションを推進しています。

ThinkSystem SR670 は、加速化された HPC と AI のワークロードを実働環境に展開するための企業用に最適化されたソリューションを実現して、データセンターの密度を維持しながらシステム性能を最大化します。

スケーラブルなソリューション

AI を開始したばかりでも、実働環境に移行中の場合でも、組織のニーズに応じてスケーリングできるソリューションが必要です。

ThinkSystem SR670 は、高速ファブリック/ネットワーキングを利用するクラスター環境で使用し、ワークロードの要求が増大した場合にスケールアウトすることができます。また、LiCO により、複数のユーザーとスケーリングを 1 つのクラスター環境でサポートできます。

LiCO は、HPC と AI のアプリケーションのクラスター・リソースを管理するパワフルなプラットフォームです。LiCO は AI と HPC 双方のワークロードを提供し、TensorFlow、Caffe、Neon、MXNet などの複数の AI フレームワークをサポートするので、ユーザーは、さまざまなワークロード要件に対応する単一のクラスターを利用できます。

Lenovo AI イノベーション・センターを利用すれば導入は簡単です。SR670 をはじめ、さまざまなハードウェアおよびソフトウェア・プラットフォーム上で PoC をテストすることができ、Lenovo データ・サイエンティストと AI ソリューション設計者がテストをお手伝いします。

Lenovo はお客様と連携することで、プロフェッショナル・サービスと緊密な業界パートナーシップを利用しながら、お客様独自の用途に合ったエンドツーエンドのソリューションを開発して、お客様の成功を確実に実現します。

データセンターにおける高い信頼性を提供するリーダー

Lenovo は顧客中心のアプローチを採用しており、このアプローチにより、ThinkSystem サーバーは信頼性 † と顧客満足度 ‡ の双方においてそれぞれ連続 1 位の評価を得ています。また、Lenovo は、TOP500 のスーパーコンピューターに名を連ねる大手プロバイダーです。Lenovo は世界の上位 25 の研究大学のうち 17 校の信頼を獲得して、スケーラブルな高性能ソリューションを提供しています。ThinkSystem SR670 は企業と研究機関向けのスケーラブルなソリューションで最新の性能と信頼性をお届けします。

製品仕様

フォーム・ファクター フルワイド 2U エンクロージャー
プロセッサー数 各筐体あたり 2 基の第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(最大 205W)
メモリー(最大) 最大 768GB、ノードあたり 24個の 2,933MHz TruDDR4 DIMM を使用
I/O 拡張 最大 3 個の PCIe アダプター:2 個の PCIe 3.0 x 16 + 1 個の PCIe 3.0 x 4 スロット
高速化 最大 4 基のダブル幅、フルハイト、フルレングスの GPU(それぞれ PCIe 3.0 x 16 スロット)、または最大 8 基のシングル幅、フルハイト、ハーフレングスの GPU(それぞれ PCIe 3.0 x 8 スロット)
管理ネットワーク・インターフェース 1GbE システム管理専用の RJ-45 × 1
内蔵ストレージ 最大 8 台の 2.5 型ホットスワップ対応 SSD または HDD SATA ドライブ(リア・ベイ内)
最大 2 台のホットスワップ非対応 M.2 SSD、6Gbps SATA(内部ベイ内)
RAID サポート SW RAID 標準; オプションで HBA または HW RAID(フラッシュ・キャッシュ装備)
電源管理 Extreme Cloud Administration Toolkit(xCAT)によるラックレベルの電力制御・管理
システム管理 Lenovo XClarity Controller を使用したリモート管理、1Gb 専用管理 NIC
対応 OS Red Hat Enterprise Linux 7.5。詳細については、lenovopress.com/osig をご覧ください。
保証 3 年間部品/3 年間オンサイト修理・保証サービス(翌営業日対応、9 時~5 時/CRU)、サービスのアップグレードを利用可能

詳細情報

Lenovo ThinkSystem SR670 の詳細については、Lenovo 担当者またはビジネス・パートナーにお問い合わせいただくか、lenovo.com/thinksystem にアクセスしてください。詳細な仕様については、lenovopress.com/lp1051の SR670 製品ガイドを参照してください。

ストレージのご用命
Lenovo ストレージの詳細 (英語):
lenovo.com/systems/storage
サービスを必要としますか?
Lenovo Services の詳細 (英語):
lenovo.com/systems/services

† ITIC Global Reliability Study (ITIC 実施による信頼性に関するグローバル調査)、lenovopress.com/lp1117。 ‡ TBR Customer Satisfaction Study (TBR 実施による顧客満足度調査)、lenovopress.com/lp1118

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Document number DS0054, published June 12, 2018.最新版は lenovopress.com/ds0054 をご覧ください。

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